iPhone 8全彩设计图疑似泄密图
先前消息指出Apple设计团队出现变化,也就是Jony Ive脱离产品硬件设计、Christopher Stringer决定离职后,外界都担心会导致下一代iPhone设计风格大变。而现在疑似从富士康内部流出的设计图,似乎也说明了这个可能!
苹果从iPhone 6开始在手机设计趋势上落后对手三星
除去外观更酷之外,与相同尺寸的智能手机相比,超窄边框设计能够让屏幕变得更大。三星电子此次推出了5.8英寸和6.2英寸的Galaxy S8,对应苹果去年发布的4.7英寸和5.5英寸的iPhone 7和7 Plus。
模切厂接单后的设计流程
模切厂的产品采取以销定产的方式,主要依据客户需求进行产品的设计和生产。
拆解LG G6手机:看耐摔的结构设计
在 MWC 2017 世界行动通讯大会上,LG 推出了新一代旗舰手机 LG G6,其中最大的特色就是其耐摔的结构设计。而现在 LG G6 被人拆解机身,因此外界有机会能够一窥 LG 在这款手机的高强度设计有哪些!
第三方调查三星Note 7为何爆炸:设计太过轻薄导致
第三方拆解机构抢在三星公布Note 7爆炸原因之前,抢先公布了调查结果,推论“机身设计太过激进,预留给电池仓的空间过小”是造成频频爆炸的主因。
三星S8将采用无边框设计 整机屏占比高达90%
三星在接下来的几年里将会全力发展智能手机屏幕技术,而未来三星的目标是生产一款屏占比达到99%的真正“无边框”智能手机。
2017年的iPhone 8将采用双面玻璃加金属中框设计
由于明年是iPhone诞生十周年的重大日子,因此苹果很有可能会跳过iPhone 7s,在明年直接发布iPhone 8。
激光刀模外型设计
激光刀模系以刀片依设计弯曲成所需要的形状,然后将弯好的刀片崁入基板中。 相同的形状在弯角处做不同的导角搭配,刀片就必须以不同的方式接刀,以达到设计需要。
特殊设计的模切加工方法
本文讲解八种特殊设计的模切解决方案,一起来学习吧。
模切件设计材料选型案例
材料的表面能排布:材料表面能越高,越好粘合从高表面能到低表面能大致排序: STEEL—AL—ABS—PC—PS—PET—PVC—PP—PE
小米PK苹果笔记本 看看终端客户的设计理念
小米笔记本Air推出后一片哗然,其实主要并不是针对这款产品本身,而是发布会上各种宣传说法,比如硬币厚度的问题等等,的确有些说法文案确实过于夸张,而且有些概念太自说自话了,但对于消费者真正重要的还是产品本身,与市场司同类别产品相比怎么样。
国产手机陷千机一面怪圈:外观同质化严重 设计无创新
现如今智能手机的外观同质化正在越来越严重,OPPO、vivo、联想、小米等,去掉LOGO几乎都一模一样。
结构设计的两个细节改进:PCB定位与模切件尺寸
模切件尺寸与公差:装配了LCD泡棉,一个泡棉装配了半个小时,因为出现了一个问题。发现泡棉尺寸比框略大,结果有一个角落,泡棉不平整。
模切的设计审核与设计修改
作为一个模切厂,大多数都是工程在做产品设计,设计者完成的设计必须经过审核,才能进入下一环节,如制造、外发等。
结构部标准设计:模切件
1. 概述 本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。 2. 目的 设计产品时有相应的依据,保证项目开发设计过程中数据的统一性,互换性,高效性。 提高工作效率。

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